- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
Détention brevets de la classe H01L 21/70
Brevets de cette classe: 1449
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
208 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
89 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
75 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
56 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
50 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
46 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
41 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
38 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
24 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
24 |
| Intel Corporation | 45621 |
23 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
19 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
17 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
16 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
16 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
14 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
14 |
| National Semiconductor Corporation | 1411 |
12 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
12 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
11 |
| Autres propriétaires | 644 |